拆解显示高通5G芯片在规模和效率上均超过华为

虽然华为Mate 20X的iFixit拆解表明该公司首款5G智能手机正在使用相当大的热运行组件与高通的Snapdragon芯片竞争,但由于IHS Markit执行的拆解,5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰。在今天发布的一份报告中,该研究公司表示,在拆解了6款早期的5G智能手机后,它取得了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存,华为推出了一种相对低效的市场解决方案,导致设备更大,更多昂贵,能源效率低于本来的水平。

华为在其5G手机中使用自制处理器做了相当大的事,并指出它包括Kirin 980片上系统和Balong 5000 5G调制解调器,后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片。从理论上讲,调制解调器应该让Mate 20X比早期Snapdragon芯片的设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器,这在手机内部“未使用且不必要” ,增加其成本,电池使用和PCB占地面积。

较小SoC的空间节省不会是微不足道的,并且相关组件效率低下加剧:华为调制解调器芯片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%,“令人惊讶的大”3GB支持内存仅适用于调制解调器,以及缺乏对毫米波5G网络的支持。相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“与X50几乎完全相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”,并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。“

尽管存在这些问题,但IHS指出,华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器是前进的方向,因为它可以实现调制解调器和无线电等相关部件的融合-tuning RF前端和无线电天线。Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件也将变得更加集成,从而提高功率效率。高通公司有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商的唯一真正替代品,因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计;它唯一的多厂商竞争对手联发科技专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步 - 将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 - 将于2020年完成,无需单独的调制解调器,同时通过消除对相关组件成本的“显着”降低单独的调制解调器RAM和电源管理芯片联发科已经宣布推出这样一款适用于2020设备的芯片,即5G SoC,毫米波,但竞争对手可能会包括一个更加集成的射频前端,完全支持毫米波和6GHz以下的5G,从而实现“更好,更便宜,更好”更快的5G智能手机“将在明年推向市场。